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全自动振镀生产线

全自动振镀生产线适用于片式元器件、MLCC电容、陶瓷电容滚镀生产线产品的前处理、振镀镍锡、金、银、铜等及后处理等工艺制程。生产线兼顾滚镀、振镀两种电镀形式,提高了客户使用的灵活性。

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一、适用范围

全自动振镀生产线适用于片式元器件MLCC电容陶瓷电容(规格尺寸:0402060308051206等)产品的前处理、振镀镍锡、金、银、铜等及后处理等工艺制程。生产线兼顾滚镀、振镀两种电镀形式,提高了客户使用的灵活性。

二、应用领域

主要应用于军工、电子、电子元器件(电阻、电容、电感)等产品的振镀。

三、设备特点

1、根据用户工艺需求定制设计,可分别采用直线型、L型及U型结构设计布置;

2生产线控制主体采用可编程控制器(PLC)及HMI控制系统,具备全自动连续生产,半自动间歇式生产和全手动作业能力等

3、自动生产线不但能满足常规电镀生产线的需求,还可实现柔性电镀、数据追溯,各设备间具有安全互锁保护功能,避免了人为操作失误或设备故障带来的安全隐患;

4、生产线可选配封闭房结构,封闭房顶部设有中央抽风系统,对工作区域上部散逸的废气集中收集、排放,防止废气冷凝、滴落污染槽液;

  5、设备整齐划一,美观大方,方便维护修理及现场管理

四、应用现场

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