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气相清洗机

应用于电子、封装、精密元器件、新材料等产品的电镀、电铸工艺处理。

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一、适用范围

镀层均匀性及镀层质量要求较高的电镀、电铸处理工艺。


二、应用领域

应用于电子、封装、精密元器件、新材料等产品的电镀、电铸工艺处理。


三、设备特点

1、选配模块:精密伺服传输系统、超声波清洗系统、抽风系统、封闭房系统、特殊挂篮;

2、标准规格:双槽或三槽结构(一定范围内尺寸可定制);全自动及手动两大系列可选;

3、压缩机、风机、循环泵等关键设备均为全进口设备,确保设备可靠高效运行;

4、清洗效率高、时间短、清洗彻底、无二次污染问题,可实现对工件造成最小损伤;

5、双层冷凝盘管设计,双压缩机独立制冷,150%超大冷凝区,独有“溶剂保持”特点,各层冷凝系统独立运行;

6、带有分子筛功能的重力液水分离器及循环过滤系统,提高溶剂循环使用率;

7、设备具有自动检测及提示更换清洗剂功能,根据沸点的变化自动提示更换清稀溶液。


四、应用现场

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