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厚膜烧结炉

该产品主要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。独特的气氛系统设计,尤其适用于高精度片式电阻的烧结。

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指标参数

额定温度:rt-1050℃

最高温度:1050℃

烧结气氛:空气

加热元件:FEC陶瓷纤维加热器加热

控制温区:7-11

炉膛高度:50-100mm

温区长度:300/450/600mm

网带宽度:200-1000mm

外形尺寸:L(6090-7385mm)*W(1200-1400mm)*H1350mm