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该产品专业用于功率半导体器件，如IGBT模块、GTR模块；功率控制线路及新式功率结构单元；固态继电器及高频开关模块电源；变频器交流无触电开关；汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。
一、技术指标
使用温度RT-1100℃
炉膛均匀性优于±2℃
网带运行速度20-150mm/min无级可调
自动升温速率可调升温速率≤2℃/min
氮氧混合气体氧含量20-300pp可调
控温温区8-10温区
网带宽度200mm
